4月19日下午，碳基集成电路应用及发展暨集成电路学科建设研讨会在我校顺利举行。中国科学院院士、北京大学教授彭练矛携团队8人来访，推动合作交流。中国工程院张平院士，我校学科带头人邓中亮、刘元安，发展规划处处长李秀萍、科学技术研究院院长贾庆轩、信息与通信工程学院执行院长彭木根、tyc1286太阳成集团执行院长张杰、理学院执行院长黄善国以及校内十余位教师代表出席了会议。张杰院长主持了交流会。

会上，彭练矛院士介绍了碳基技术的最新发展情况，希望以5G/6G场景为牵引，探讨碳基材料与器件在通信、感知等领域的应用前景。张平院士对彭院士一行的来访表示欢迎，提出通过加强合作交流，发挥北邮学科专长及优势，推动碳基材料与器件技术向不同应用领域的发展。

随后，北京大学和我校共9位专家进行了专题汇报，详细介绍了相关领域已取得的研究成果，对如何与碳基技术应用相结合提出了新的建议。与会专家针对感兴趣的研究话题进行了重点讨论，并表示期待未来在碳基集成电路应用及发展方向进一步开展深入研讨。